500 mW 974 nm CW COS-diodelaser

COS-verpakking, waarvan de volledige naam Chip-on-Submount-verpakking is, is een verpakkingsmethode waarbij een halfgeleiderchip rechtstreeks op een substraat met een hoge thermische geleidbaarheid wordt gemonteerd. Deze methode is met name geschikt voor halfgeleiderlaserchips met hoog-vermogen, omdat deze veel warmte genereren. Door de chip op een substraat met hoge thermische geleidbaarheid te monteren, kan het COS-pakket de warmte effectief afvoeren, waardoor de stabiliteit en levensduur van de chip tijdens bedrijf behouden blijven. Bovendien maakt deze verpakkingsvorm het ook mogelijk micro-optische elementen dicht bij het laseroppervlak te installeren, waardoor een uitstekende controle over de vorm en grootte van de straal wordt bereikt. Daarom vergroot het COS-pakket niet alleen het optische vermogen van de lasermodule, maar verkleint het ook de modulegrootte, waardoor de lasermodule efficiënter en compacter wordt.

Dankzij de divergentie van de lage bundel kan de chip on submount eenvoudig worden gekoppeld aan een single mode fiber (SMF).

De strenge betrouwbaarheidseisen worden bereikt door onze innovatieve productietechnologie.